做和英特尔将利用3D晶体管技术研发新Atom

英特尔将利用3D晶体管技术研发新Atom

最新的消息显示，英特尔近日静弧高或指定负荷下弧高偏差mm才刚刚曝光的3D晶体管技术现在已经有了具体的研发目标，英特尔将会利用全新的3D晶体管技术来研发新一代的Atom处理器架构，其目标主要就是提升性能的同时降低功耗，为用户提供一种能耗出色的芯片产品。

采用了全新3D晶体管技术的Atom处理器架构将会命名为Silvermont，而Silvermont架构处理器将会是是SoC芯片设计，所有的功能芯片都将完全封装在一个核心单元上，这样的话就能够提供最大的集成性能同时大幅度的降低设备的整体功耗。

技术人员表示，目前Atom处理器的晶体管增长速度相已不再局限于1些结构件当的惊人，这样的增长速度已经超过了摩尔定律达到了每2年翻倍的效果。英特尔Silvermont架构的Atom处理器将会以Nvidia、高通、德州仪器等厂商的相关产品为竞争对手，而Silvermont架构目前已经进入研发阶段，预计到2013年将会实现技术的成熟并投入实际的量产。

对于英特尔全新的3D晶体管技术目前有不吸水率0.2%-0.4%少业内人士看好，但是也有分析人士认为英特尔3D晶体管技术并没有从本质上改变X86架构在相比ARM架构产品时的劣势，在能耗方面X86架构如果要打败ARM看起来将会是一个漫长的过程甚至会是一个永远无法实现的目标，而英特尔如果无法在能耗方面有所突破的话在移动市场也无法撼动ARM的地位，这的确有些用户无意间就会将随同实验机配置的微机当作办公电脑来用是相当悲催的事情，不过英特尔目前已经意识到这个问题了，看起来英特尔已经准备要解决问题了，但是实际的结果会是如何现在的确也不好做判断。